米国特許商標庁（USPTO）は、2023年12月1日より、半導体デバイスの製造方法または製造装置に関する特許出願を迅速に審査する、半導体技術パイロット・プログラムを開始しました。
USPTOのKathi Vidal長官によりますと、このプログラムの目標は、半導体チップの海外供給への依存を減らしながら、より最先端の技術をより早く消費者の手に届けることにあります。
・対象：半導体デバイスの製造方法または製造装置のクレームを1つ以上含む特許出願（継続出願、分割出願および国際特許出願の国内移行出願を含む）
・その他要件：パテントセンターによる電子出願であり、出願時または国内移行時に明細書、特許請求の範囲および要約書をDOCX形式で提出すること
・申請期限：出願日または国内移行日から30日以内
・プログラム終期：2024年12月2日または、申請件数が1,000件に達するまでの何れか早い方
・申請手数料：無料

詳細につきましては、USPTOの以下URLをご参照下さい。
2023年11月30日付けプレスリリース
https://content.govdelivery.com/accounts/USPTO/bulletins/37d8c11

2023年12月1日付け官報
https://www.federalregister.gov/documents/2023/12/01/2023-26340/semiconductor-technology-pilot-program